由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應。
      1、按使用性質分
      外接式連接器(用于外接機殼)﹑內接式連接器(用于內接機殼)。
      2、依連接器的層次區分
      ●Level 1.元件對封裝的相互連接(DEVICE TO PACKING)：指的是IC CHIP與接腳的連接。
      ●Level 2.封裝對基板的相互連接（COMPONENT LEAD TO CIRCCUITRY）：指的是COMPONENT與PC板間的連接。
      ●Level 3.板對板的連接（Board To Board）：指PC板與PC板間的相互連接。
      ●Level 4.子系統對子系統的連接（SUBASSEMBLY TO SUBASSEMBLY）。
      ●Level 5.子系統對I/O之間的連接（SUBASSEMBLY TO I/O PORT）。
      ●Level 6.系統對系統的連接（SYSTEM TO SYSTEM）。
      3、 按加工方式分
      壓著式(Crimp Type)、壓接式(I.D.CType)又稱刺破式、焊接式(SolderType)、零插入式(Z.I.F Type)。
      4、按使用方式分
      線對板連接器、板對板連接器線、對線連接器、插座、輸入輸出連接器。
      5、按形式分
      PCB板連接器﹑扁平電纜連接器﹑同軸電纜連接器﹑嵌入式連接器﹑壓軸式連接器﹑圓形連接器﹑角形連接器﹑印刷配線板用連接器。
      6、按結構分
      一般型連接器﹑耐濕防水型連接器﹑耐環境型連接器﹑氣密性連接器﹑耐火型連接器﹑耐水型連接器。
      7、按工作頻率分
      低頻和高頻（以3MHz為界）。
      8、從其通用性和相關的技術標準，連接器可劃分以下幾種類別（分門類）：
      1、低頻圓形連接器；
      2、矩形連接器；
      3、印制電路連接器；
      4、射頻連接器；
      5、光纖連接器。